成都某半导办理芯片创造厂，晶圆粗加工步骤中诞生含硅、氟的特出生产废水处里工艺，装修设计办理产值1200吨/日。生产废水处里工艺有效成分复杂的，含奈米级硅颗料及氢氧化钠，传统的办理形式不好考核标准。 工业废水物质及的来源 具体污染问题物 ：固体硅（100-500nm比表面积）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 來源工艺程序 ：晶圆刻蚀化工电镀废水（45%）、CMP电化学机诫磨光化工电镀废水（40%）、机器设备清洗水（15%） 外理方法环节 改革创新应用"有机化学沉垫+劳动防护膜破乳"枝术路线图： 钙盐水解 ：添加氯化钙消除氟铝离子（转换成CaF2沉定） 水解酸化池发生反应 ：黏结斜板沉淀池剂保证 悬浊液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm直径膜截流微细粒子 反侵入设计 ：脱盐率>98%，利用率75% 蒸馏结晶体 ：浓水段实行氟化物零排卸 以后疗效 氟化物含量：<8mg/L（压低国家的1阶段要求10mg/L） 硅分量：<5mg/L 我国水资源性循环率：70%使用于制冷塔保湿 危废处理减药：化掉沉渣量较中国传统工艺流程减小60%