某半导体芯片制作工厂因晶圆清洁工作多种工序出现含氨电镀废水，容量200吨/天。电镀废清水中除化学需氧量外还带有氟化物和微量分析巨资属，解决難度大。本省进行排放的标准要求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 废水处理方法含量及因素 晶圆洗掉化工废水（最主要的起源）：含挥发酚200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程废污水：含微量分析铜、镍等天价属，pH值浮动大 CMP精磨废气：含硅颗粒状及氟化物 补救施工工艺注意事项 选择"生物学积淀+膜转移+折点氯化"团体生产技术： 采样 ：污泥脱水CaCl2除氟，管理pH在7.5-8. 反渗透装置模式 ：去掉0.01μm超过颗粒状物 反渗透设备性和萃取 ：将氟化物果汁至1000mg/L大于 折点氯化 ：精密设定氯加药系统量，将高锰酸盐指数转换成为氦气 阴离子交易 ：担保血本属及格 决定功能 高锰酸盐指数稳定可靠＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含锌量不高于验测限 水回收率达75% 淤泥存在量减掉40%