该厂为国际上顶级半导体芯片封装形式检验品牌，产出过程中中产生大量含光刻胶、聚酯树脂等涨分子式有机化合物物的废气，传统式方式 治疗特效差，人们非常持续改良。 废气优点分折 首要环保问题源： 切割工作精磨生产废水 ：含硅粉、浮悬物（SS>500mg/L） 去胶生产废水 ：含光刻胶残留物（COD超过8000-12000mg/L） 主轴电镀焦化废水 ：少量金、银等贵复合亚铁离子 洁净污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 科技创新清理工学艺 选用"中高级空气氧化+MBR"女子组合技术性： 预整理象限 ： 旋流析出我们要除大颗粒物硅粉 生物学除氟（加药氯化钙型成氟化钙凝固） 层面控制部件测试 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）葡萄糖氧化大生物大分子有机酸物（COD除掉率60-70%） UASB生物滤池反馈器进一大步生物降解（COD剔除率>80%） MBR膜菌物的物反应器（PVDF弧形植物纤维膜，外径0.1μm） 造纸废水处理体统 ： 反覆盖系统设计产水工业废水处理于制造线（工业废水处理率>65%） 程序运行转化效果 治疗前后轮污水水质比较（标准差）： COD从9500mg/L减少为45mg/L 氟化物从180mg/L降到8mg/L SS从480mg/L降下来5mg/L 模式半全自动化层度高，1吨水正确处理成本投入较原加工过程减低22%，获选市级擦洗制作试点新项目。