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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

该项目游戏 背景 某产品设在长角形区域某国级半导体器件房产本园,中小型企业主要是出产8屏幕尺寸和12屏幕尺寸晶圆,每日量到达2万片。伴随着产销量上升,多余的废渣治疗系统化已时未提供环境规范,急需要上升改进。产品总融资约11000万元,装修设计治疗力量为300吨/日,于2023年建设成投用。 化工废水成份及来历 该工业企业晶圆划区道工序出现的污废水 通常带有以內组分: 水刀切割期间中选用的研磨设备液残余物物,最主要组成为二硫化硅粒状、的表面渗透性剂和生物碳调用剂 晶圆单单从表面清洁工作生产的含氟化工废水,氟化合物渗透压在80-120mg/L 极少量天价属正离子如铜、镍等,来自于切开生产工具刹车盘磨损 生产石油醚留,是指异丙醇、甲苯等 pH值下跌很大,通畅在4-10两者之间 操作技术步骤流程 重要性生活污水性,规划用于"有机化学预处里+生化学处里+淬硬层处里"的搭档加工制作工艺 : 调节器池 :均衡化地表水的水量,使用pH在线上检测和半自动投加药剂系统的 沥青混凝土沉定 :污泥脱水PAC和PAM,洗去悬浮按钮物和溶液材料 气浮标段 :适用溶气气浮生产工艺进两步清掉不起眼粉末和部位可挥发物 什么是生化处理 :运用MBR膜生物技术反映器,活性污泥氧化还原电位稳定在8000-10000mg/L 深层处理 :催化活性碳吸+反渗透设备性工艺技术,以保证出水量不合格 生活污水解决 :板框压滤设备脱水烘干,工业废水含水量率减少为60%左右 办理结果 系統不稳定性操作后,溢水饮用水齐全实现《电子厂工业化水环境破坏物废气排放出化》(GB39731-2020)特点废气排放出允许值请求: COD<30mg/L 氟亚铁离子<5mg/L 浮动物<10mg/L 血本属那项标准均最低规定值 建设项目一年可缩短空气固体废弃物排污量约COD 32吨、氟化物8.5吨,使用水率提高75%上文,为厂家省去水电费收支约115万元/年。

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