半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
項目底色
该工业企业主坐落于宁波省南京市,常见转行高端大气半导体材料存储芯片的打包封装测试测试,日进行排放量废供水量约200吨。仍然生产加工的过程中用到许多种化学物质解毒剂,生活污水化学物质复杂化,有效高氨水浓度铜、镍等高价属还有改性环氧聚酯树脂聚酯树脂、光刻胶等有机会的污染物质。工业企业主原来补救基础设施无非要求新进行排放量标准规定,人们非常晋级改建。
电镀废水材料及原因
电镀工艺污水
:来源地于集成块引脚真空电镀生产工序,含有铜、镍、锡等天价属阴离子,pH值跌涨大。
有机化学废液
:具体基封装形式胶应用、光刻生产工艺,具有刺激性氯化橡胶漆硅胶粘合剂、异丙醇、异丙醇等无机溶液。
碱酸工业废水
:会产生于晶圆除垢和蚀刻步骤,所含盐酸、硝酸钠、氢腐蚀钠等。
办理技艺方案
预正确处理价段
酸碱度与
:经由加量设计控制pH至6-9,不要之后治理机器锈蚀。
沥青混凝土放置
:加药PAC(聚合物氯化铝)和PAM(聚丙酰胺),弄掉悬浮按钮物和局部巨资属。
价值体系操作的时候
精致脱色
:主要包括Fenton制剂(H₂O₂+Fe²⁺)吸附难吸附巧妙物,COD除掉率达70%超过。
膜油烟净化器
:反参透膜(UF)+反参透(RO)女子组合加工过程,进一大步截流血本属和溶化性有机肥料物。
深度的工作过程
亚铁离子对调
:特别重视铜、镍铁离子,保障有水出血本属浓度不超过0.5mg/L。
活性酶炭吸出
:成为结果服务保障,清掉使用量微量分析可挥发物。
终结使用效果
经处置后,喷水水质监测提高《智能工业企业水污染问题物的水质标准化》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,造纸废水处理率提高至60%,次年节省用纯净水成本预算约80万块。